去年下半年起，不少芯片設計公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，有意打造“前端投片台積電，後端封裝英特爾”的新模式。一方面台積電的先進封裝產能面臨供應瓶頸，產能擴張很難趕上市場需求，另一方面部分廠商希望能尋求其他途徑，建立新的供應鏈。

據TrendForce 報道 ，英特爾EMIB生態系統正在推動新的訂單。其中力積電（PSMC）將通過其12英寸集成無源器件（IPD）平台進入EMIB-T供應鏈，成為英特爾關鍵硅電容器的獨家供應商，現有產能已全部被預訂。

與貼片電容（MLCC）不同，硅電容可以直接集成到封裝中，能縮短電源傳輸路徑及提升電源完整性。隨着AI加速器、ASIC和高速網絡芯片持續的高需求，硅電容器需求預計將相應增長，成為力積電業務的關鍵增長動力，同時支持更高價值的產品組合，並提升盈利能力。

與此同時，聯華電子（UMC）也在利用自身成熟的12英寸晶圓生產線和工藝進入英特爾EMIB生態系統，已開始為英特爾及其合作伙伴生產EMIB基板中的硅橋。在EMIB先進封裝技術裏，會將硅橋嵌入封裝基板內部，以便在需要連接的芯片之間建立高密度、高速的互連通道。