最近傳出蘋果測試了來自長鑫存儲（CXMT）的DRAM芯片，為接下來納入到產品線做準備。雙方在採購合同的談判中並不是那麼順利， 傳聞 長鑫存儲拒絕了蘋果在談判中要求降價的要求，報價與三星和SK海力士持平甚至更高。在外界看來，蘋果找長鑫存儲是為了保證供應的穩定，或者是為了降低成本，不過隨着iPhone 18系列發佈時間臨近，事情可能更為複雜。

據TECHPOWERUP 報道 ，DRAM供應短缺的嚴重程度可能出於大家想象，即便對於蘋果這樣對供應鏈具有超強掌控力、在電子消費領域數一數二的採購商也是如此，現在蘋果還在為數週後的iPhone 18系列發佈搶購DRAM芯片。

有消息稱，蘋果今年的旗艦iPhone搭載了台積電（TSMC）N2工藝製造的A20 Pro芯片，雖然製造過程很順利，良品率也較為理想，但是大量已經完成製造的晶圓仍然在等待DRAM芯片到位，無法進入後續封裝環節。台積電在等待蘋果的DRAM供應商，尤其是美光的供應，或許還要兩週的時間。

A20 Pro採用了集成扇出型芯片堆疊封裝（InFO-PoP），是由台積電開發的一種晶圓級封裝技術，可以將DRAM放置在SoC上方，從而實現了更小的PCB設計，避免了LPDDR5X模塊佔用超過100mm²的PCB面積。