芯片短缺的問題已經困擾了半導體行業一年多了，目前各晶圓代工廠基本都處於滿載狀態，既然供不應求，漲價也很正常了，三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已經漲價了，台積電目前的架構還維持得比較平穩，但明年開始代工價格也要漲了。

根據 Counterpoin 的統計，自2020年第一季度以來，22/28nm以及更高的成熟節點代工費用已經上漲了25%~40%，並且在2022年還會繼續上漲10%~20%，相對而言，先進工藝的代工費本來就高，所以上漲幅度並不大，台積電2022年6/7nm節點的平均漲價才5%，而5nm節點隨着產能爬坡，代工價格其實還降了。

他們認為全球芯片短缺會在2021年底開始緩解，特別是在DRAM與NAND方面，但採用主流與成熟節點生產的邏輯芯片供應依然會處於供應緊張的狀態，可能要到2023年中期才會達到供需平衡狀態，對於代工客户來説，晶圓成本漲10%~20%所帶來的影響比供應短缺對其業務的影響要大得多，這些成本最終會轉到終端客户頭上。

邏輯芯片對於一台智能手機來説佔了物料成本的30%~40%左右，具體佔多少與手機的售價有關，如果把晶圓價格上漲成本全部轉嫁給OEM廠家的話，對於售價高於600美元的高端手機來説，整體成本可能會增加12%，而對於售價低於150美元的手機成本將上漲16%，因為越低端的手機芯片成本佔比就越高。在樂觀情況下，芯片供應商可能會啃了一半的增加成本，但如果芯片供應繼續緊張的話就説不定了。

至於價格的上漲對於手機行業有什麼影響，目前還不太好判斷，但對於OEM廠商來説利潤肯定是降低了的，如果直接轉嫁給消費者，這又會對出貨量帶來不利影響，在國內以及其他發達國家，手機廠商估計會更為願意推廣利潤更高的高端手機，而在新興市場中段手機可能會讓位給更為便宜的入門級產品。