過去幾年裏，市場對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求激增，也讓台積電（TSMC）的CoWoS封裝產能變得非常吃緊，一度成為了芯片生產中的瓶頸。為此台積電不斷擴大產能，並推動先進封裝技術的開發，在芯片生產中的地位也變得愈加重要。目前台積電已經量產全球最大的5.5個光罩尺寸CoWoS封裝，最多可容納12個HBM4堆棧。

據TrendForce 報道 ，近日台積電先進封裝技術服務相關負責人在公開活動上表示，5.5個光罩尺寸CoWoS封裝的良品率已超過98%，部分產品甚至高達99%，且基於該技術的2.5D異構集成方案已經在多個客户的產品上得到了驗證。

台積電還規劃了下一階段的CoWoS封裝技術，目標是在2028年推出14個光罩尺寸的版本，可容納10個大型計算芯片和20個HBM堆棧，到了2029年將迎來更大的尺寸，最多容納24個HBM堆棧。與此同時，台積電還在快速提升封裝產能，現在運營着10個先進封裝設施，產能穩步跟上客户的需求。雖然還未完全滿足客户的需求，但是已經非常接近了。

相比之下，最近被熱議的英特爾EMIB-T封裝目前可實現6個光罩尺寸，年內擴展至8個，2028年將達到12個。