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陳立武透露 CPU 記憶體堆疊計劃 並暗示 Intel 有可能重返記憶體市場
HKEPC
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Aug. 12, 2026, 9:48 a.m.
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【做 RAM !? 🫤】在 AI 浪潮推升下,記憶體已成為半導體產業的戰略核心!Intel 執行長陳立武日前公開表示,過去被視為大宗商品(Commodity)的記憶體市場如今「創新時機已成熟」,並透露 Intel 正在研發將 RAM 與 CPU 進行垂直堆疊的全新架構,甚至暗示有可能重返記憶體領域。
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