陳立武透露 CPU 記憶體堆疊計劃 並暗示 Intel 有可能重返記憶體市場

【做 RAM !? 🫤】在 AI 浪潮推升下,記憶體已成為半導體產業的戰略核心!Intel 執行長陳立武日前公開表示,過去被視為大宗商品(Commodity)的記憶體市場如今「創新時機已成熟」,並透露 Intel 正在研發將 RAM 與 CPU 進行垂直堆疊的全新架構,甚至暗示有可能重返記憶體領域。