繼 摩根士丹利（Morgan Stanley） 於本週一（8/10）宣佈將於未來10年促成約1.5兆美元融資後， 美國銀行（Bank of America） 週三（8/12）也推出關鍵基礎設施融資倡議，計畫在18個月內動員及部署2,500億美元，投入美國資料中心、晶片、能源及電網等基礎設施，反映出華爾街正押注AI帶動的新一輪長期資本支出週期。

摩根士丹利所推動的美國創新基礎設施倡議（U.S. Innovation Infrastructure Initiative），計畫未來10年促成約1.5兆美元的募資、融資及相關投資，涵蓋AI、半導體、量子科技與國防等戰略產業，以及數位、能源等基礎設施，並為新創及成長型企業提供資金。

摩根士丹利認為，美國正進入科技與基礎設施的大規模投資週期，AI需求將從晶片及資料中心擴及電力、製造與供應鏈，也需要金融市場提供資金。

而美國銀行隨之推出的倡議，則是打算在18個月內促成2,500億美元融資，涵蓋貸款、投資、資本市場交易及顧問服務。此一倡議將聚焦數位、能源及核心基礎設施，包括資料中心、晶片、電信、發電、儲能、電網、交通、水利及關鍵礦物。

與摩根士丹利的看法相同，美國銀行認為，AI帶動的運算及電力需求正催生新一輪基礎設施投資。

除了摩根士丹利與美國銀行這兩大金融機構之外，全球AI晶片龍頭 Nvidia 也在本週一宣佈攜手6大金融機構，以共同引進逾5,000億美元的第三方資金，協助Nvidia客户興建AI資料中心等基礎設施。參與的業者包括Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛及KKR。

美國金融機構過去便常以大型倡議統整貸款、承銷、投資及顧問業務，但早期多以氣候與環境、社會及公司治理（Environmental, Social and Governance，ESG）為主；在2025年摩根大通推出1.5兆美元安全與韌性倡議後，重點開始轉向供應鏈、國防、能源及AI；如今摩根士丹利與美國銀行進一步鎖定創新及關鍵基礎設施，顯示華爾街的融資論述已由低碳轉型，擴大至AI競爭、國家安全與美國再工業化。

市場分析指出，上述融資目標顯示AI已不再只是模型與晶片的科技投資題材，而是擴大成為橫跨資料中心、電力、電網、礦業、製造及供應鏈的工業建設。

摩根士丹利估計，全球至2028年的資料中心建設支出將達2.9兆美元，其中僅1.4兆美元可由大型雲端業者自行負擔，其餘須仰賴外部融資。隨著AI基礎設施資金需求升高，相關融資可望成為華爾街未來數年的重要業務。