台積電第二代3nm工藝將減少20%光罩層數,可降低成本提高毛利率

隨着近期傳出台積電(TSMC)準備在2022年起調高芯片訂單價格的消息,以及全球對半導體行業的強勁需求,投資機構對台積電未來幾年的營收預期普遍表示樂觀。此前投資銀行摩根大通的分析報告顯示,台積電的營收將在2025年突破1000億美元的大關,與英特爾之間的營收差距,由原來的一半,提高到英特爾的80%以上。

據聯合新聞網 報道 ,花旗集團近期也闡述了對台積電一些營收的預期。由於蘋果即將推出iPhone 13系列手機以及下半年半導體持續的供應緊張,預計台積電在今年內的剩餘月份將實現持續的環比增長。花旗集團認為當前幾乎每個細分市場對半導體的需求都很高,即便今年經歷了缺水,以及芯片製造環節上的供應鏈物料限制,但台積電仍然以峯值產能運轉。

花旗集團認為,由於蘋果的大量訂單和業界對芯片的高需求,台積電一些相對已經成熟的工藝,比如N7製程節點或以上的工藝,也將面臨需求的增加,預期廠商對台積電不同製程節點的訂單需求將推高今年的營收。此外,台積電N5製程節點或以下的工藝對蘋果的產品有着不可或缺的作用。

花旗集團表示,台積電第二代3nm工藝將進一步提高其毛利率,通過使用極紫外光刻(EUV)技術,將減少20%的光罩層數。雖然這不會大幅度提高性能,但會讓台積電的製造成本降低,從而使得采用先進工藝製造的芯片成本下降。此前有報道指,英特爾和蘋果已率先獲得台積電N3製程節點的產能。