在去年初的GTC 2025大會上，英偉達更新了數據中心GPU路線圖，公佈了下下一代數據中心GPU架構的名字，稱為“Feynman”，名字取自於著名物理學家Richard Phillips Feynman，未來將接替“Rubin”。今年早些時候英偉達已 確認 ，Feynman將首次採用3D堆疊技術，屬於全新的性能擴展方式，另外還將使用定製HBM，每個GPU對應的HBM容量提升至1TB，並進一步提高帶寬。

據DigiTimes 報道 ，隨着Vera Rubin進入量產爬坡階段，英偉達正在將研發與供應鏈資源切換到Feynman，朝着3D chiplet、SoIC和共封裝光學（CPO）方向發展，預計2028年下半年到來，其中也牽動着台積電（TSMC）的先進半導體制造與封裝技術升級。

目前英偉達已經取代蘋果，成為了台積電先進製程和封裝的最大客户。為了滿足英偉達產品架構的快速演進，台積電正在大規模擴張產能，特別是先進封裝方面。除了現有的CoWoS，接下來SoIC、CoPoS、CPO等將同步展開。

Feynman將直接繞過台積電初期的2nm工藝，選擇相同製程節點的升級版A16工藝，並導入SoIC 3D封裝技術，再搭配定製HBM及CPO。SoIC與CoWoS並非替代關係，而是不同層次的技術組合，前者負責邏輯、SRAM及其他功能芯片模塊的垂直整合，CoWoS及未來的CoPoS負責邏輯芯片和HBM的水平整合，兩者結合後就會形成2.5D與3D並存的系統級封裝（SiP）架構。

台積電還在積極推進COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術，通過SoIC將電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）進行3D整合，從而把光電轉換由傳統電路板或外部模組，推進到封裝架構內，以滿足客户對CPO方面的需求。