AMD下一代的AM5（LGA 1718）平台和SP5平台（LGA 6096）似乎還有點遙遠，這些是為下一代Zen 4架構Ryzen系列（Raphael）和EPYC（Genoa）系列處理器準備的新插座。按照AMD的時間表，相關產品要到明年才會見到。不過CPU散熱器廠商可沒有閒着，甚至已經有廠商做好準備了。

Cool Server（金錢豹） 是國內的一家散熱器廠商，目前已在網站放出了9款AMD的新款CPU散熱器，其中4款是SP5平台，5款是AM5平台。這些CPU散熱器並不是面向普通消費者，而是為服務器或OEM廠商的整機而準備的。

根據此前黑客盜取的資料，代號Raphael的Ryzen系列處理器最高會配置170W的TDP，而代號Genoa的EPYC處理器有可能會出現TDP配置為400W的型號，都會高於目前基於Zen 3架構的產品，對CPU散熱器的要求應該會更高。