目前，高通已經公佈將於12月3日-5日在夏威夷舉辦驍龍技術峯會，屆時將向各大合作伙伴以及媒體等外界人員展示驍龍一年以來的研發成果。而對於消費者來説，最為期待的自然就是下一代移動處理器驍龍865以及更多關於5G方面的消息。根據目前的爆料消息來看，驍龍865將會有集成5G基帶驍龍X55以及僅支持4G網絡的兩個版本。

據外媒wccftech報道，驍龍865處理器將會基於三星7nm EUV工藝打造，並且將會全部交由三星代工，原因很有可能是三星在散熱性能以及功耗上超越了台積電。產品本身，驍龍865處理器很有可能會沿用驍龍855的1+3+4 big.LITTLE架構，並且基於最新的Cortex-A77定製內核，當然，新的Adreno GPU也是沒跑了。當然，更大的升級是支持LPDDR5內存標準。

性能上，根據已有曝光消息，驍龍865的Geekbench 4單核跑分已經達到了4250分，多核得分13300分。此外，驍龍865處理器可能還存在兩個版本，內部代號分別是Kona和Huracan，其中之一集成X55 5G基帶，支持雙模5G，另一款則僅支持到LTE網絡，不支持5G。這樣的一個策略有利於手機廠商打造價格相對便宜的高性能機型，可以面向5G網絡建設落後的國家。

其他方面，去年高通還發布了世界上首顆整合了人工智能技術的圖像信號處理器（ISP）——Spectra 380，今年在新的驍龍865處理器上，還有可能看到性能更加強大的升級版本。在AI、機器學習以及5G等概念的熱潮之下，高通不會忽略這一塊市場。