台積電的CoWoS封裝是一項2.5D封裝技術，它可以把多個小芯片封裝到一個基板上，這項技術有許多優點，但主要優勢是節約空間、增強芯片之間的互聯性和功耗降低，AMD的Fury和Vega系列顯卡就是使用這一技術把GPU和HBM顯存封裝在一起的，NVIDIA的高端Tesla計算卡也是用這種封裝。

根據 DigiTimes 的報道，過去兩週CoWoS的需求量有了顯著的增加，AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對台積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC都有，這使得台積電的CoWoS生產線滿負載運行。

前段時間台積電公佈了他們最新的CoWoS技術，第二代的CoWoS的可擴展度比第一代大得多，可把1700平方毫米的芯片封裝到一個基板上，互聯帶寬也高達2.7TBps，是原有技術的2.7倍。

當然了CoWoS的成本相當高，最終產品不大可能出現在消費級市場上。