雖然説武漢飽受新冠肺炎困擾，但是位於武漢的長江存儲廠區由於採取了嚴密的防疫措施，生產研發工作並沒有停下來，並與昨天宣佈他們128層堆疊的3D閃存研發成功，有X2-6070這款擁有目前業界已知最大單位面積存儲密度、最高I/O傳輸速度以及最高單顆NAND存儲芯片容量的3D QLC，以及128層堆疊的3D TLC X2-9060。

長江存儲X2-6070 128層 QLC 1.33Tb 3D NAND

在2018年的閃存峯會上長江存儲正式推出了Xtacking架構3D閃存，當時還是32層堆疊的，去年則對外公佈他們已經可以量產64層堆疊的閃存，而現在已經進步到了業界最先進的128層堆疊，僅僅用了三年的時間就有了如此之大進步，這是他們自身努力的成果，也是全球產業鏈上下游通力寫作的成果。

在長江存儲128層堆疊產品中，Xtacking架構已經全面升級至2.0，進一步釋放3D閃存的潛能，X2-6070是128層堆疊的1.33Tb 3D QLC，而X2-9060則是是128層堆疊的512Gb 3D TLC，都是基於電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲技術，它們均可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps的數據傳輸速率，是當前業界最高。

長江存儲的Xtacking架構的外圍電路和存儲單元分別採用獨立的製造工藝，CMOS電路可選用更先進的製程，同時在芯片面積沒有增加的前提下Xtacking 2.0還為3D NAND帶來更佳的擴展性。

長江存儲表示X2-6070這款128層QLC閃存將率先應用於消費級SSD，並逐步進入企業級服務器、數據中心領域，以滿足未來5G、AI時代多元化數據存儲的需求。