Foveros 3D封裝可以説是Intel目前最先進的封裝技術，不過現在還處於市場試驗階段，只有Lakefield處理器在用，整體出貨量也不算多，而消費級市場預計會在2024年推出的Meteor Lake處理器上應用Foveros 3D封裝，但在服務器市場上，目前Intel沒打算對任何已公佈產品線路圖上的CPU產品採用3D封裝技術。

這消息是Intel在最近的投資者演講中公佈的，推特用户 @dylan522p 公佈了這一信息。Intel下一代服務器處理器Sapphire Rapids將會採用MCM封裝，準確來説是EMIB互連封裝技術，每個Sapphire Rapids將包含4個小芯片，每個小芯片擁有15個CPU內核，但有一個會被禁用，所以最多56核，還有自帶HBM2E的型號。

而Granite Rapids將會是Sapphire Rapids的升級版本，製程工藝從原來的Intel 7升級到Intel 4，依然會採用EMIB互連封裝技術，從官方給出的渲染圖上來看，Granite Rapids上至少有三種芯片，中間兩個大的應該是計算芯片，它的尺寸比Sapphire Rapids上的大得多，上下四顆小芯片應該是HBM內存，左右兩側的長方形芯片不太確定是啥。

Granite Rapids預計會在2023年推出，到了2024年Intel會推出Diamond Rapids，至於它會是什麼樣子現在就真不知道了。