基於AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，將會為Radeon RX 7000系列顯卡提供動力。有傳言指，Navi 31和Navi 32都會採用MCM多芯片封裝，Navi 33仍會是單芯片，對應的是Radeon RX 7700 XT，性能將達到Radeon RX 6900 XT或GeForce RTX 3090的水平。同時AMD將對原有的結構進行更改，將使用WGP取代原來的CU計算單元，作為主要的計算模塊。

此前流傳Navi 33的規格與目前Navi 21相似，會有5120個流處理器（20個WGP）。據推特用户 @Greymon55 透露，新的消息表明，流處理器的數量並沒有那麼多，Navi 33只會配置16個WGP，也就是4096個流處理器。不過這並不意味着性能會下降，仍然有可能強於Radeon RX 6900 XT。即便沒有超越Radeon RX 6900 XT，性能也相差無幾，這或許能説明RDNA 3架構在效率上相比RDNA 2架構的提升幅度。

此外，與Navi 31和Navi 32採用5nm和6nm工藝製造不同，Navi 33將採用6nm工藝，Infinity Cache為128或256MB，顯存位寬為128位，配備GDDR6顯存。據聞Radeon RX 7000系列剩餘產品仍使用RDNA 2架構的GPU，不過會改為6nm工藝製造。似乎除了MCM多芯片封裝的Navi 31和Navi 32以外，AMD並不打算在Radeon RX 7000系列其他產品上引入5nm工藝。

預計Navi 33核心將很快流片，大概會在2022年10月份左右推出市場。