現在台積電的5nm工藝已經進入了量產階段，在本月的財務會議上他們也公佈了自家3nm工藝節點的一些情況，預計明年台積電就會開始3nm工藝的風險試產，而2022年下半年就應該可以大規模量產，台積電的3nm工藝依然是基於FinFET的，沒有像三星那樣轉向GAA工藝。

而在最近一次的股東大會上， DigiTimes 獲取到信息台積電現在已經在進行2nm工藝的初步研發工作，當然現階段我們並不清楚台積電2nm工藝的詳細信息，可以確定的是它肯定會現在的工藝更加快、有更高的晶體管密度，而且用的是EUV光刻，台積電自N7+工藝開始就引入EUV光刻，接下來5nm和3nm也會繼續使用EUV光刻，預計台積電今年的收入有10%會來自於5nm EUV的生產線。

至於這2nm工藝什麼時候能出來嘛……這真的不好説，可能到2022年會對外公佈一些信息，但投產時間就真不好猜了。

目前台積電的7nm工藝是他們的收入巨頭，AMD的鋭龍3000/4000系列處理器和Navi架構顯卡用的就是台積電7nm工藝，兩款新一代家用機的處理器也是台積電7nm工藝生產的，華為和蘋果也有大量的移動處理器訂單，NVIDIA下一代的GPU應該也會把部分訂單交給台積電。