在今天舉行的 2021雲棲大會 上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發佈了自研雲芯片倚天710。

今天凌晨蘋果公開M1 Max的時候，其570億個晶體管已經讓許多人感到震撼。同樣採用5nm工藝的倚天710擁有600億個晶體管，規模比M1 Max還要大，兩款芯片的晶體管數量都超過了英偉達的A100。倚天710是阿里雲推進“一雲多芯”策略的重要一步，也是阿里第一顆為雲而生的CPU芯片，將在阿里雲數據中心部署應用，並不會對外發售。

倚天710基於Armv9架構，擁有128個內核，主頻最高達到3.2 GHz，支持PCIe Gen5（96通道）和DDR5內存（8通道），是平頭哥首個通用服務器芯片，今年7月份已經流片。據瞭解，倚天710針對片上互聯進行了特殊優化設計，通過全新的流控算法，有效緩解系統擁塞，從而提升了系統效率和擴展性。在SPECint2017上，倚天710的分數達到了440，超出超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。

阿里雲智能總裁、達摩院院長張建鋒表示，基於阿里雲“一雲多芯”和“做深基礎”的商業策略發佈了倚天 710，希望可以滿足客户多樣性的計算需求，未來將繼續與英特爾、英偉達、AMD、Arm等合作伙伴保持密切合作，為客户提供更多選擇。

現在已經有不少Arm服務器芯片，但大多仍基於Armv8架構，包括有華為鯤鵬920、AWS的Graviton2、以及Ampere的Altra MAX等。