Android智能手機廠商裏，三星被認為是領導者。由於有着完善的供應鏈和各式芯片開發、製造部門，三星可以為自己的Galaxy系列配備最好的屏幕、內存、存儲芯片等零配件。作為智能手機的SoC，三星Exynos系列的性能也並不差。近幾年來，越來越多的智能手機廠商意識到配備自研芯片的重要性，開始從各式的芯片入手，設計適合自己的定製芯片。

谷歌剛剛發佈的Pixel 6和Pixel 6 Pro就拋棄了一直使用的高通解決方案，採用了自研的Tensor SoC、這款SoC在CPU部分採用了三叢設計，其中包括了兩個Cortex-X1超大核，配備了Mali G78 GPU，同時搭配了一顆用於AI運算的TPU，並集成Titan M安全芯片，採用三星5nm工藝製造。

據日經新聞 報道 ，目前全球第四大智能手機廠商的OPPO正在追隨谷歌的步伐，為自己的產品開發定製SoC，計劃搭載在2023年或2024年推出的旗艦Android智能手機上。以OPPO每年銷售的體量，想支撐起定製芯片開發所需要的資源問題不大。據瞭解，OPPO一直對其芯片項目進行穩定的投資，甚至找來了高通、華為和聯發科等有業內企業工作經驗的開發人員。此外，OPPO正在尋求台積電（TSMC）的3nm工藝產能生產這款SoC，尾隨蘋果和英特爾。

根據市場數據，高通近期表現並不好，在全球智能手機SoC市場份額的佔比下滑。如果作為驍龍系列長期客户的OPPO也轉向自研芯片，會進一步削弱高通的市場表現。同時OPPO與OnePlus、vivo和Realme都共享着供應鏈，其舉動會對高通甚至三星產生一定影響。