對於剛發佈不久的小米CC9 Pro手機，消費者的爭議還是比較大的。其中，有一個觀點認為，小米CC9 Pro手機相較於紅米K20手機，就是升級了相機模組；也有一種觀點認為，小米CC9 Pro手機為了用上一億像素攝像頭，把能砍的硬件都砍了來控制成本。那麼，小米CC9 Pro手機內部除了那顆一億像素的主攝像頭之外，通過官方拆解來看看這款手機內部的其他零部件吧。

拆開後蓋之後，可以看到內部左側大量空間都留給了五攝鏡頭模組，邊框側鍵開槽部分增加了支架保護，電池上方堆疊了NFC線圈和導熱石墨。

主板和電池呈左右佈局，副板位於機身內部右上方，通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，右側5260mAh大容量電池。

五攝鏡頭模組，鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組，通過FPC同主板相連。

全新一代的超薄屏下光學指紋模組。電池上增加了Battery Sense電芯監測迴路，能夠精準監測電芯的電壓，規避了電池保護電路阻抗帶來的誤差，提高充電效率的同時也更加安全。

全新一代的超薄屏下光學指紋模組，厚度約0.3mm。

五攝鏡頭模組。1億像素超清鏡頭是小米聯合三星定製的HMX，支持光學防抖，支持像素4合1技術。

主板採用“L”型的異形主板，正面以射頻芯片和電源管理芯片為主，背面排布高通730G SoC和內存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC，採用SN 100T芯片，還有全新的電荷泵充電管理芯片。

全家福