AMD在前段時間的會議上確定了採用3D緩存的Zen 3處理器以及Zen 4架構處理器都要等到明年才會登場，但3D緩存的Zen 3處理器的生產工作今年內就會展開，而且今年年底B2步進的Zen 3處理器也會進入市場。

這些信息是推特用户@ Greymon55 放出來的，採用3D緩存的Zen 3處理器的生產工作在11月就會展開，預計在明年的CES上發佈，預計發佈不久後就會上市，而且Zen 4的上市時間是明年年底，所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。

而B2步進的Zen 3則會在12月上市，架構上不會有任何變化，但與目前市場上的產品相比，新步進通常會帶來更好的穩定性與更高的頻率，所以可以期待一下B2步進的產品會表現出更好的超頻能力。

AMD將會採用3D緩存Zen 3以及B2步進的產品與12代酷睿展開競爭，而現有的鋭龍5000系列產品也開始降價為新產品讓路，3D緩存會讓Zen 3的每個CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，在擁有雙CCD的12核或16核鋭龍9處理器上就一共擁有192MB的L3緩存，更大的L3緩存會讓處理器的遊戲性能提升15%，AMD並沒有説明其他方面的性能表現，理論上增大L3可以讓命中率提高，但這對於內核的運算性能是不會有太大改善的。