台積電（TSMC） 宣佈 推出N4P工藝，這是以目前5nm製程節點為基礎，以性能為重點的增強型工藝。台積電表示，憑藉N5、N4、N3和最新的N4P，台積電客户在其產品的性能、面積、成本和功耗等多方面都可以有非常靈活的工藝選擇。

N4P工藝是台積電5nm製程節點的第三次重大改進，性能比最早期的N5工藝提高了11%，也比N4工藝提高了6%。與N5工藝相比，還有22%的能效提升，以及6%的晶體管密度提升。在N4P工藝上，台積電通過減少掩模數量，以降低工藝的複雜性，縮短了週期。隨着台積電及其Open Innovation Platform合作伙伴的幫助，首批基於N4P工藝的產品可能會在2022年下半年流片。

N4P工藝和此前N4工藝一樣，提供了更多的PPA（功率、性能、面積）優勢，但保持了相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP。基於原有N5工藝的產品，可以輕鬆遷往N4P工藝，這可以更好地實現客户投資最大化，而且可以提供更快、更節能的產品。雖然N4P工藝並不是革命性的製造工藝，但對於台積電現有客户來説，未來幾年很可能會用在部分主流產品上。

台積電認為，通過N4P工藝加強了先進邏輯半導體技術組合，提供的每種技術都會有獨特的性能、能效和成本組合。經過優化的N4P工藝，或許可以為HPC和移動產品進一步提供增強的先進技術平台。