在微星最新的 Insider Livestream 中，羣聯電子（Phison）的首席技術官Sebastien Jean談及了PCIe Gen5、PCIe Gen 6甚至PCIe Gen 7標準的主控芯片，以及新一代SSD的一些細節。

羣聯電子基於PCIe Gen5標準的SSD將會在明年向客户發貨，雖然一般新款SSD的設計週期大約在16到18個月，但新的工藝節點和技術啟用要提前兩到三年開始。目前羣聯電子已經開始了基於PCIe Gen 6標準SSD的相關底層設計，實際產品大概大概會在2025年到2026年出現。

雖然基於PCIe Gen5標準的SSD可以提供最多14 GBps的數據傳輸速率，與DDR4-2133相當，但不意味着SSD可以取代傳統的內存解決方案，不過可以與現有的內存體系結合，充當L4緩存的角色。目前的CPU一般都具備L1、L2和L3緩存，羣聯電子認為在類似的設計架構裏，基於PCIe Gen5或更高標準的SSD，將可以作為L4緩存運行。同時，羣聯電子和SSD製造商都認為，微軟Direct Storage API等技術將在消費平台上，可以更好地利用下一代存儲產品的性能優勢。

未來SSD的速度和存儲密度講進一步提高，更高的NAND閃存密度不但可以降低產品的價格，還使得存儲產品在尺寸上的限制更少。此外，下一次重大升級很有可能是減少通道數量，比如將PCIe Gen 5/6 x4變成PCIe Gen 7 x2。羣聯電子表示，TLC仍然會繼續發展，QLC雖然寫入速度方面並不是特別好，但讀取速度有其優勢，或者會有一些特殊的應用。

目前羣聯電子建議製造商為基於PCIe Gen4標準的SSD配備散熱器，到了PCIe Gen5標準的產品，這是必須的。在下一代SSD上，用户可能會看到配備主動散熱設備的解決方案，這是因為更高的功耗導致更多的熱量輸出。PCIe Gen5標準SSD的TDP是14W，到了PCIe Gen6標準的SSD，TDP將提高到28W，這將是未來SSD將要面臨的主要挑戰。