Comet Lake-S系列處理器上市開賣在即，在4月30日正式發佈之後，Intel按照慣例更新了他們的Ark數據庫，往裏面加入了該系列處理器的產品規格明細。Ark數據庫是非常全面的，它還提供了處理器的步進號等細節信息，我們的“老朋友” @momomo_us 根據Ark數據庫中目前給出的信息整理了一份Comet Lake-S處理器的步進信息表，如下所示：

圖片來自於 @momomo_us

目前Comet Lake-S總體分為兩個步進，Q0和G1，Q0步進主要集中於i5-10600K(F)以上的中高端處理器，而G1則是覆蓋了i5-10600及以下的絕大多數中低端處理器，不過也有例外，就是i5-10400(F)，它有Q0和G1兩種步進。

圖片來自於 WCCFtech ，下同

如果還有讀者記得當初泄漏出來的圖表，就會發現，步進信息與這張圖表上面的晶圓分類保持了相當的一致，6+2（6核+GT2核顯）的晶圓用於切割i5-10600及以下級別的處理器，而10+2（10核+GT2核顯）則是用於切割i5-10600K(F)及以上的處理器，這也就是説，Q0步進的處理器用的應該都是10+2晶圓上面切割下來的Die，而G1步進則是使用6+2級別的晶圓，兩者之間會存在一定的體質差異。

更為重要的是，似乎只有Q0步進使用了纖焊，而G1步進的CPU仍然使用硅脂填充，而目前唯二有雙步進版本的i5-10400(F)在實際使用中可能會出現一定的温度差異（不過目前雙步進都標註着TRAY，也就是直接提供給OEM用的CPU，可能會通過散片渠道流出）。

圖片來自於 XFastest

從昨天幾家亞太區媒體展示的新CPU來看，貌似這次Intel給媒體提供了正式零售版的CPU，而不是跟往常那樣，寄送的是ES版的CPU。 最後偷偷説一句，其實我們的新CPU還在路上……