在今天凌晨的數據中心會議上，AMD的CEO蘇姿豐博士公佈了他們未來的EYPC處理器產品線路圖，包括兩款Zen 4架構處理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。

這兩款基於Zen 4架構的EYPC處理器都採用台積電5nm工藝生產，和現有的7nm工藝相比，新工藝晶體管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是現在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍。

EPYC Genoa將擁有最多96個Zen 4內核，並支持DDR5和PCI-E 5.0，以及允許設備之間保持一致內存連續性的CXL 1.1接口，面向HPC、數據中心、企業和雲工作負載，它將擁有良好的單線程與多線程性能，目前Genoa已經在向客户提供樣品，預計在2022年內推出。

Bergamo將會有最多128個核心，它採用Zen 4c內核，這個c表示這個核心是專門為原生雲工作負載而設計的，這個Zen 4c核心可能比Genoa上的Zen 4核心要小，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些芯片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加，這意味着緩存容量可能有所降低，甚至某些緩存會被直接刪除，但AMD並沒有透露具體信息。

Bergamo擁有更高的電源效率和每插槽性能，它將會和Genoa採用相同的CPU接口，所以PCI-E 5.0和DDR5以及CXL 1.1都是支持的，預計他會在2023年上半年發貨。