明年年初，AMD將會推出代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，配置RDNA 2架構的核顯，以取代使用了相當長時間的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5內存，採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。據瞭解，AMD在Ryzen 6000系列上仍維持最高8核16線程的配置。

相比之下，英特爾在明年初將推出Alder Lake-P，最多配備6個基於Golden Cove架構的性能核（Performance Core）和8個基於Gracemont架構的能效核（Efficient Core），擁有14個核心20線程，性能的提升是可以預期的。傳言英特爾還準備了稱為H55的基於Alder Lake-S的芯片，最高會配置8個P-Core（Golden Cove）和8個E-Core（Gracemont），這是Zen 3+架構APU無法抗衡的。

為了應對英特爾的衝擊，到了2022年底，AMD將着手 Ryzen 7000系列移動處理器，其中包括了代號Phoenix-H和Raphael-H的芯片。據推特用户 @greymon55 透露，Phoenix-H將最多配置8核16線程，TDP小於40W，而Raphael-H則會有16核32線程，TDP超過45W，兩款芯片均採用基於5nm工藝的Zen 4架構。作為從AM5平台引入的Raphael-H，應該會支持DDR5內存和PCIe Gen5，並配有RDNA 2架構核顯。

Raphael-H的出現，至少讓AMD在移動平台上，有架構和規格上能與英特爾抗衡的產品。