在今年的Computex 2021主題演講上，AMD首席執行官蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，這是人們第一次看到AMD的這項技術的運用。這項創新的技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。

近日，AMD已經向美國專利和商標局 申請 了3D V-Cache商標，這將是面向消費者的堆疊緩存解決方案名稱。在今年Hot Chips 33上，AMD 表示 這項技術最終將改變未來處理器的設計。

根據AMD官方的介紹，3D垂直緩存技術是基於台積電的SoIC技術。作為一種無損芯片堆疊技術，意味着不使用微凸點或焊料來連接兩個芯片，兩個芯片被銑成一個完美的平面。底層CCX與頂層L3緩存之間是一個完美的對齊，硅通孔可以在沒有任何類型的粘合材料的情況下進行匹配。目前該技術僅用在CPU上，近期代號Milan-X的EPYC處理器發佈，意味着3D V-Cache技術正式走向市場。

為了滿足未來的使用需求，一般公司在申請商標的時候，都會涵蓋所有可能涉及的範圍，以更好地保護自己的知識產權不受侵犯。在AMD的申請裏，共出現了23次“GPU”的字眼，甚至高於“CPU”的12次。根據此前的傳聞，AMD很可能會在Infinity Cache（無限緩存）的設計上引入3D堆棧的設計。或許未來3D V-Cache技術還會有更廣泛的使用，AMD這次申請的技術應用範圍還覆蓋了SoC、SSD、DRAM等。