自2017年以來，高通（Qualcomm）一直為筆記本電腦提供基於驍龍（Snapdragon）平台的解決方案，並與微軟合作，一起為Windows-on-Arm生態系統做了大量工作。經過了幾年的努力，似乎成效不大，市場份額也沒有顯著的增長。

一方面，並非所有的Windows程序都能在基於Arm架構的系統上完美運行，對於許多用户來説並不方便。另一方面，驍龍平台相比x86平台僅提供有限的性能，而且價格不低，也影響了銷售。如果在蘋果同為Arm架構的Mac產品面前，落差就更大了。

此前高通以14億美元收購了Nuvia，希望藉助其設計團隊和微架構，最終成為PC市場上更為強大的參與者。據TomsHardware 報道 ，高通將推出用於PC的新款SoC，其中會包含Nuvia團隊設計的Arm內核，將為Windows PC提供更強的性能和更高的效率。高通表示，Nuvia團隊開發的微架構將適時擴展到移動、汽車和數據中心領域，認為最終可構建高性能PC。高通計劃在2022年8月向PC製造商提供樣品，並於2023年投入商用。

目前高通向PC製造商提供的驍龍平台，是在面向智能手機的驍龍解決方案基礎上做的增強版本，並不足以滿足PC市場的需求。高通新款的SoC將專門為PC設計，Nuvia團隊設計的定製內核會為PC的工作負載量身定做，包括Adreno GPU也將擴展到獨立圖形處理單元級別的性能，近期蘋果的M1 Pro和M1 Max似乎向高通指明瞭方向。高通沒有透露會採用什麼工藝製造，猜測很可能是5nm級別。