目前蘋果仍然在iPhone 13系列裏使用高通的驍龍X60 5G調制解調器，不過這種情況似乎不會持續太長時間。據Wccftech 報道 ，近期高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型裏，使用高通5G調制解調器的比例僅為20%，蘋果很快會大規模生產定製基帶芯片。

按照高通的説法，意味着只剩下大概12個月的時間享受壟斷供應的位置，5G調制解調器作為高通重要的收入來源，很可能會受到嚴重打擊。根據此前的市場統計 數據 ，高通在全球智能手機SoC市場份額受到聯發科的擠壓，但仍把持着5G調制解調器基帶市場，蘋果的訂單是關鍵。

事實上2020年就有報道指出，蘋果已開始首款5G調制解調器的研發工作，不過並不意味着完全將高通排除在供應鏈之外。蘋果和高通在2019年達成了一項為期六年的合作關係，以保證iPhone機型使用第三方5G調制解調器。蘋果未來將如何分配採購數量，還要看2023年推出自研5G調制解調器後才能確定。

近日蘋果還 宣佈 推出自助維修計劃，將面向個人消費者提供原裝零件、工具與維修手冊，首批產品為iPhone12與iPhone13系列智能手機。接下來，搭載M1芯片的Mac產品也會加入。蘋果會在明年年初在美國啟動該計劃，並在2022年或更晚推廣到其他國家。蘋果表示，自助維修計劃適用於具備電子設備維修知識和經驗的技術人員。

個人消費者可以在蘋果自助維修在線商店訂購原裝零件和維修工具，屆時會提供超過200款獨立零件與工具，以便完成對iPhone12與iPhone13系列的常見維修。維修完成後，如果選擇將替換下來的零件交還蘋果回收，未來可以在購買蘋果產品的時候享受優惠。