雖然大家都在期待AMD的Zen 4架構處理器，但它需要在明年年底才會發佈，要面對的是Intel下一代處理器Raptor Lake，而對於12代酷睿Alder Lake，AMD拿出的是採用3D緩存的Zen 3處理器。

推特用户@ Greymon55 表示AMD這些帶3D緩存的Zen 3處理器已經在11月中旬量產，而一款處理器從量產到上市至少需要三個月的時間，所以AMD很有可能在1月的CES上發佈，而正式上市就要等到2月份了。

新的Zen 3處理器是採用Chiplet封裝技術與芯片堆疊技術相結合，創造出了3D Chiplet架構，而3D垂直緩存則是這技術的首個實踐。他們在現有的Zen 3架構鋭龍5000處理器的CCD上再封進了一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM是直接堆疊CCD芯片上面的，這樣就能把每個CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。

SRAM與CCD之間通過硅通孔在堆疊的芯片之間傳輸信號和電力，帶寬達到2TB/s，速度非常之快。由於採用了先進的工藝，這塊SRAM非常的薄，它兩邊添加了結構硅，組合之後的芯片做出一個無縫的表面，外觀上和現在的鋭龍5000處理器是一模一樣的。

目前AMD只是透露了增加L3緩存之後的遊戲性能變化，增幅最大的《怪物獵人世界》可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%，而其他方面的性能變動AMD目前還沒有提及，而且它會較什麼名字現在還不太清楚。