三星在半導體領域最近展開了一系列的計劃，希望通過大規模的產能擴充以及加快技術研發工作，意圖在晶圓製造領域追趕台積電（TSMC），拉近雙方之間的距離。在美國德克薩斯州投資170億美元興建新晶圓廠以後，三星或許會採用其他手段，以求更快的速度擴張。

據BusinessKorea 報道 ，三星未來會將投資重點放在幾個新興行業，包括電信、人工智能、生物技術和半導體。其中在半導體領域，一些涉及汽車芯片的廠商或部門可能會成為三星收購的目標，包括有荷蘭的恩智浦半導體（NXP）、美國的德州儀器微控制器事業部、日本的Renaissance Electronics、瑞士的意法半導體、以及德國的英飛凌科技。事實上，三星也有推出自己的汽車芯片，近期也 發佈 了新品。

這些企業都是半導體供應鏈中的關鍵參與者，而且都是台積電的客户。據稱，三星用於半導體領域收購的資金在340億美元左右，不過有也有其他消息指高達1000億美元。有業內人士推測，一旦三星收購成功，會將訂單轉移到自己的晶圓代工廠。

目前三星和台積電都急於將3nm工藝推向市場，未來兩年雙方的競爭會加劇。三星目前計劃在2022年上半年量產3nm GAA製程，2023年量產第二代3nm工藝。台積電稱為N3的製程節點仍使用FinFET晶體管的結構，有望在2022年下半年量產N3製程節點，並計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝，量產時間為2023年下半年。