高通（Qualcomm）在舉辦的Snapdragon技術峯會上， 推出 了第3代驍龍8cx計算平台（ Snapdragon 8cx Gen3 ）和第3代驍龍7c+計算平台（ Snapdragon 7c+ Gen3 ），面向筆記本電腦、平板電腦等設備，提供系統級性能、速度和效率。新平台可支持多天的電池續航時間、AI加速功能和高速5G連接，適用於輕便移動且無風扇的Windows和Chromebook移動設備。

第3代驍龍8cx計算平台是全球首個5nm芯片的Windows PC平台，採用的Kryo內核CPU相比上一代產品，單線程性能提升40%，多線程性能提升了85%，其GPU性能也有60%的提升，且一次性充電可提供25小時的電池續航時間。得益於Qualcomm AI Engine，其AI性能超過了29 TOPS，實現了多種工作負載下的加速。

據瞭解，第3代驍龍8cx計算平台採用了三星5nm LPE工藝，其CPU由四個主頻為3.0 GHz的Cortex-X1內核和四個主頻為2.4 GHz的Cortex-A78內核組成，有6MB的L2緩存和8MB的L3緩存。新平台最高支持4K分辨率，支持4K HDR 120fps視頻硬解（不支持AV1硬解），最高支持單個2400萬像素攝像頭。

該平台還擁有強大的5G網絡連接功能，支持驍龍X55/X62/X65多款5G調制解調器及射頻系統，最高實現10 Gbps的連接速度。同時還採用了FastConnect 6900移動連接系統，結合與微軟共同 開發 的Wi-Fi Dual Station（雙Wi-Fi客户端），以及FastConnect 4-stream Dual Band Simultaneous（四路雙頻併發）可實現目前最快商用Wi-Fi 6/6E傳輸速度。

第3代驍龍7c+計算平台相比上一代產品，製造工藝由8nm升級到6nm，CPU性能提高了40%，圖形性能提高了35%。其受益於FastConnect 6700移動連接系統，帶來了更好的Wi-Fi 6/6E傳輸速度，集成的驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統，可提供3.7 Gbps的連接速度。

雖然高通宣稱，新命名體系可以讓客户更輕鬆地發現和選擇採用驍龍技術的設備，但已經有點USB-IF的味道。