在過去一年裏，有關芯片供應短缺，人們總是將焦點集中在台積電（TSMC）和三星身上，兩者作為世界排名前兩位的晶圓代工廠，佔據了大部分的市場份額，同時領先的工藝技術也容易引起大家的關注。

如果一直有關注芯片供應短缺的新聞就會留意到，目前出現短缺的芯片，很大部分並非採用14nm或以下的先進工藝，而是更為舊的製程節點。比如汽車芯片，很多都仍在28nm或以上。聯華電子（UMC）是世界第三大晶圓代工廠，直到2018年，仍在研發上與台積電有正面的競爭，一般情況下會落後台積電大概一個製程節點的距離。聯華電子也是汽車芯片的主要晶圓代工廠之一，特別在涉及電源調節的關鍵部件，佔據了相當大的細分市場份額。

與GlobalFoundries類似，鑑於研發先進工藝的巨大成本和風險，聯華電子管理團隊決定放緩工藝開發上的投入（停留在14nm製程節點），專注於特殊工藝技術。這個決策也讓聯華電子獲得了不錯的收益，2020年的營收大概在62億美元左右。

有媒體 報道 ，隨着台積電和三星繼續推進工藝的研發、英特爾加入晶圓代工市場、GlobalFoundries（格羅方德）上市並擴充產能、以及中芯國際的投入的規模日漸增長，聯華電子開始感受到了壓力。儘管聯華電子可以為客户提供一些獨特的產品，比如混合模式的射頻和SOI上的射頻、各種MEMS和CMOS圖像傳感器解決方案、以及高電壓解決方案，但是不得不為長遠發展制定新的計劃。

目前聯華電子和70%的客户簽訂了三到六年的長期合同，隨着競爭加劇，不得不重新投入更先進製程節點的研發中。與聯華電子狀況類似的是GlobalFoundries，兩者未來幾年或許都會加大投資，通過更先進的工藝技術，以保證自己的競爭力。