此前就有報道指，AMD Radeon RX 7000系列顯卡分為RDNA 3架構和RDNA 2架構產品，RDNA 3架構只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU，剩餘產品仍使用RDNA 2架構的GPU，不過會改為台積電（TSMC）的6nm工藝製造。雖然距離AMD新一代GPU發佈還有將近一年的時間，但近日有關RDNA 2架構改用6nm工藝的消息再次傳出。有些不同的是，這次指的是移動平台產品，而不是桌面平台。

據VideoCardz 報道 ，AMD採用6nm工藝的RDNA 2架構GPU稱為Radeon RX 6000S系列，將會在明年第一節度推出，用於移動平台。台積電N6工藝與N7工藝相比，晶體管密度將提高18%，而且可以相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP，可以有效降低生產和開發成本。這意味着在沒有投入太多額外成本的情況下，GPU效能會有進一步提升，英特爾明年即將發佈的鋭炫系列GPU（Alchemist）也是採用同樣的工藝製造。

有消息稱，AMD可能會選擇與代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU一同亮相，首款產品將是Radeon RX 6800S，以取代目前採用Navi 22的Radeon RX 6800M。除了改用了新工藝，規格上應該變化不大，即擁有2560個流處理器，顯存位寬為192位。這或許是為了更好地應對英偉達和英特爾新一輪的攻勢，前者很快將在移動平台推出新款Ampere架構GPU，後者則是新加入的強力競爭者。

此外，在驅動程序中已出現的Radeon RX 6500M與Radeon RX 6300M仍未亮相，不清楚AMD將如何安排移動平台的產品發佈。