綜觀目前市場上各大手機廠，蘋果、三星及華為等都有自己的IC設計團隊，蘋果更幾乎是將應用處理器（AP）、圖形處理器（GPU）及各種關鍵IC組件自行研發，僅將存儲及電源管理IC等外購，目的是為了讓產品能夠達到最佳體驗，另外三星及華為則主要以AP芯片應用在自家手機上。面對手機市場的競爭愈發激烈以及同質化嚴重的情況，再加上最近美國對我國某企業的技術封鎖，OPPO現在也打算組建自己的芯片開發團隊。

根據 日經新聞 報導，全球第五大、我國第三大手機品牌OPPO大舉挖角聯發科等同業人才，進軍自研手機芯片。業界分析，OPPO此舉應與美國擴大封殺華為，促使我國加快半導體晶片國產化有關。OPPO除了招攬聯發科前共同運營官、前小米產業投資部合夥人朱尚祖之外，還四處挖角高通及華為海思等公司員工。實際上，市場先前就盛傳，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖已離職，且可能將加入大陸手機品牌大廠團隊。不過該説法並未獲得聯發科證實，公司僅指出，不評論個別客户及員工的市場傳言。

相較於華為有海思充分供應自家手機晶片，OPPO仍依賴高通、聯發科等手機芯片商的產品，其旗艦機Find X2系列採用高通處理器，中端的Reno系列則採用聯發科芯片。日經引述分析師看法指出，自行設計專屬晶片，有助降低OPPO對美國供應商的依賴，也有利海外市場競爭。

全球第四大手機廠小米先前也打造過自家手機運算芯片，不過在推出第一代產品之後就面臨困難，也沒有大規模應用。 這也顯示並非所有手機廠商投入手機運算芯片研發都能夠擁有成功結果。 此外，vivo雖然之前也招攬了一批IC設計人才，但主要是為了與三星合作、打造5G芯片，並非以全自研模式進行，目的是在降低開發難度。

OPPO除了招攬聯發科前共同運營官朱尚祖之外也有聯發科5G芯片開發人員可能於未來一、二個月內加入OPPO。 另外，OPPO還從大陸第二大移動芯片開發商紫光展鋭挖來多名工程師，在上海成立了一組經驗豐富的芯片團隊。不過無論如何，對於芯片的研發都最快也得好幾年才能看到結果。