近日英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將會與台積電總裁魏哲家、以及董事長劉德音 會面 ，商討N3製程節點產能和未來的一些合作細節。早前英特爾已開始與蘋果搶佔台積電（TSMC）N3製程節點的產能，傳聞涉及四種產品，包括用於製造2023年發佈的Meteor Lake的GPU模塊，以及基於Ponte Vecchio的部分模塊。

在雙方見面前，帕特-基爾辛格還發布了一段預先錄製好的 視頻 ，盛讚台積電過去多年來為半導體行業所做的貢獻。鑑於英特爾在今年提出的“IDM 2.0”戰略，宣佈打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），並擴大采用第三方代工產能。雙方未來幾年內，將同時存在合作和競爭的關係，此時此刻更顯得微妙。

在一番禮尚往來以後，英特爾就會與台積電進入實質性的交鋒中。雖然雙方已達成合作意向，未來數年內將展開更廣泛、深入的大規模合作，英特爾也很可能在2023年將躍升為台積電前三大客户，很可能成為台積電未來幾年營收持續增長的關鍵來源，但不代表台積電就會輕易地答應英特爾的所有要求。

有媒體 報道 ，英特爾會爭取未來兩到三年內更多的先進製程產能，除了最先進的N3製程節點，還會涵蓋N4、N5、N6和N7製程節點，甚至希望台積電能像對待蘋果那樣，為其建立N3製程節點的專門生產線，預留足夠產能，以滿足其CPU、GPU、模塊芯片等各類型產品的需求。

不過對於英特爾的要求，台積電可能不會輕易答應，因為台積電也有自己的考慮。由於高性能計算（HPC）應用的高速增長，目前市場對CPU和GPU的需求十分強勁，同時在芯片設計上，已朝着chiplets和tiles方向發展。英特爾現在着急謀求台積電更多的先進製程工藝的產能，很大程度上是因為自身產能不足，以及製程工藝處於落後，不得不採取的策略。

對台積電而言，N3製程節點的生產設備購置成本較以往大幅度攀升，而英特爾並非沒有自己的晶圓廠，需要完全依賴台積電。隨着英特爾未來數年內不斷擴大產能，以及在先進製程工藝上加大研發投入，可能到某個時間點，就會將訂單拉回到自己的晶圓廠，未來可能只是將小部分芯片或模塊交予台積電製造。這可能造成台積電的產能無法充分運用，導致成本進一步上升，將承擔非常大的運營風險。

台積電希望英特爾能預付訂金，才願意替英特爾設立專門的N3製程節點生產線。英特爾當然也不希望自己輕易地被綁定，帕特-基爾辛格曾表示使用第三方代工是為了更靈活地分配生產安排，以及更好地利用先進半導體工藝技術，並不意味着將依賴於第三方晶圓代工廠。英特爾和台積電都在權衡具體合作對各自營運利弊的影響，兩位業界巨頭之間的最終抉擇，很可能會影響未來雙方甚至整個業界的走向。