台積電（TSMC） 宣佈 ，將推出N4X製程工藝。這是台積電專為高性能計算（HPC）產品苛刻工作負載而量身定製的，也是其首款專注於HPC的技術產品，有着N5系列製程工藝中最高的性能和頻率。台積電表示，其“X”後綴代表Extreme，是為專注於HPC的技術而保留，也是首次在製程名稱中使用。

N4X製程工藝是台積電根據其5nm量產的經驗，做了進一步的技術增強，以適應高性能計算產品的特性，包括了：
1、為大電流量和高頻率優化了器件設計和結構。
2、針對高性能設計做了後端金屬堆棧優化。
3、超高密度金屬-絕緣體-金屬電容器，可在極端性能負載下提供強大的功率。

台積電表示，在經過一系列針對高性能計算做的優化以後，N4X將比N5在性能上提高15%，或比N4P在1.2V工作電壓下，提高4%的性能。此外，N4X的工作電壓可高於1.2V，以實現更強的性能提升。此外，N4製程工藝還可以通過3DFabric先進封裝技術，獲得更大的設計靈活性以及更高級別的性能。

與此前台積電的N4製程工藝一樣，N4X製程工藝不但提供了更多的PPA（功率、性能、面積）優勢，而且保持了相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP。由於進一步擴大了EUV光刻工具設備的使用範圍，還可以減少掩模數量、工藝步驟、風險和成本。台積電的客户可以利用N5製程工藝的通用設計規則，以加速N4X製程工藝產品的開發。