近期IC Insights 指出 ，今年全球半導體行業的資本支出有大幅度增長，以應對未來很可能會持續多年的芯片需求。在興建新晶圓廠和購買生產設備上，今年預計將花費1520億美元，高於去年的1131億美元，同比增長34%。這是自2017年以來最強勁的同比漲幅，當時為41%。

台積電（TSMC）、三星和GlobalFoundries（格羅方德）等是晶圓代工廠在資本支出上引領整個行業，投入達530億美元，佔據了2021年半導體行業資本支出的35%份額。台積電作為世界上最大的晶圓代工廠，由於服務需求創下了記錄，計劃花費250億到350億美元用於提升製造能力，為2023年即將到來的N3製程節點，以及2025年的N2製程節點量產做準備，這都需要大量購置新的生產工具和建造新晶圓廠。

據Anandtech 報道 ，GlobalFoundries的主要股東阿布扎比主權財富基金穆巴達拉，其首席執行官Khaldoon Al Mubarak表示，半導體行業到2030年左右，可能只需要四到五年的時間就會將市場規模翻倍，預計到2035年將突破2萬億美元的市場規模。

以英特爾為首的微處理器（MPU）和微控制器（MCU）製造商，今年的資本支出有望提高到235億美元，相比2020年增長了42%。預計2021年微處理器和微控制器的市場規模將達到1037億美元，相比去年增長14%，並繼續以7.1%的複合年增長率（CAGR）持續增長到2025年，屆時將達到1278億美元的規模。與此同時，內存和NAND閃存製造商預計今年將花費519億美元用於興建新晶圓廠和購買生產設備上，其中兩者分別為240億和279億美元，資本支出同比增長分別為34%和13%。