按照蘋果在發佈M1芯片時候的説法，將在兩年的時間裏，讓旗下Mac產品線從x86處理器向自研芯片過渡，目前這項工作已開展了一年的時間。隨着今年秋季蘋果發佈了新版14英寸和16英寸MacBook Pro，搭載了性能更為強大的M1 Pro和M1 Max芯片，意味着這項工作又向前邁進了一大步。

據ctee 報道 ，蘋果供應鏈上已傳出M2系列芯片的開發已接近完成，將採用台積電（TSMC）4nm工藝製造，未來蘋果自研芯片將以18個月為升級週期。在2022年後，蘋果Mac產品線將調整為六大系列，筆記本電腦將分為搭載M2芯片的MacBook，以及搭載M2 Pro和M2 Max芯片的MacBook Pro；一體機將分為搭載M2芯片的iMac，以及搭載M2 Pro和M2 Max芯片的iMac Pro；桌面平台還會有搭載M2芯片的Mac mini，以及搭載M2 Pro和M2 Max芯片的Mac Pro。

隨着M2系列芯片的推出，蘋果對旗下產品線的劃分將更為明確，也有助於加快產品線的替換。M2系列中，代號“Staten”的M2預計會在2022年下半年推出，代號“Rhodes”的M2 Pro和M2 Max芯片預計會在2023年上半年推出。預計再經過18個月後，蘋果將推出M3系列芯片，使用台積電3nm工藝製造。此外，iPhone 14系列使用的A16 Bionic將採用6核CPU架構，並採用台積電4nm工藝製造。