蘋果正在按計劃從英特爾x86處理器轉向自研芯片，隨着2022年多款Mac新品的發佈，很可能除了最高端的Mac Pro以外，全部採用M系列自研芯片。此前有媒體 報道 ，蘋果的自研芯片計劃是每18個月更新一次。按照該時間表推算，蘋果將會在2023年推出M3系列芯片。

與此同時，台積電（TSMC）正緊鑼密鼓地推進N3製程節點的量產計劃。據 瞭解 ，台積電將在2022年下半年量產N3製程節點，第一批3nm芯片將會在2023年初出貨，同時計劃在2023年下半年量產名為N3E的增強型3nm工藝。N3製程節點仍使用FinFET晶體管的結構，將成為台積電另一個大規模量產且持久的製程節點，而N3E作為N3的擴展，將擁有更好的性能和功耗表現。

據DigiTimes 報道 ，蘋果首款採用台積電N3製程節點製造的芯片將在2023年發佈，很可能是A17 Bionic或M3芯片，為2023款Mac及iPhone機型提供動力，以獲得更好的性能和更長的電池續航時間。從雙方的安排上來看，時間非常緊湊。蘋果作為台積電第一大客户，佔據了超過四分之一的份額，相信在生產安排上也將圍繞蘋果的產品展開。

曾有報道指，蘋果採用3nm工藝的第三代M系列SoC，其代號分別為Ibiza、Lobos和Palma，對應不同層面的性能需求。據稱，最頂級的一款芯片會配置40個CPU內核，以滿足像Mac Pro這樣的工作站在性能方面的需求，相信屆時將徹底取代Mac Pro使用的英特爾至強處理器。