AMD下一代基於Zen 4架構的桌面處理器代號為Raphael，或屬於Ryzen 7000系列，以取代目前代號Vermeer的Zen 3架構Ryzen 5000系列產品。據Wccftech 報道 ，AMD可能會在Computex 2022上發佈Zen 4架構Ryzen處理器，這意味着比之前的 傳聞 提早了一個季度左右。

此前一直以來都有消息指，AMD Zen 4架構桌面處理器的發佈時間是在2022年第三季度末到第四季度初之間，這或許是與英特爾Alder Lake的壓力有關。此外，Raphael還需要面對英特爾Raptor Lake的競爭，也就是第13代酷睿。

Raphael將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用台積電5nm工藝製造，IOD則會使用6nm工藝，集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5-5200內存，提供5GHz左右的頻率。新平台除了支持USB 3.2，還可能會有原生的USB 4.0。Raphael的核顯規模不大，可能只有1到2個CU，也有消息指最多會有4個。

目前至少會有兩款600系列芯片組，分別是旗艦級別的X670和主流級別B650，入門級別的A620暫時沒有消息。此前出現有關X670芯片組的 傳言 ，近日消息有了進一步 更新 ，X670芯片組將由兩顆B650 PCH組成，由於基板佔據太多位置，所以很難用在Mini-ITX規格主板上。

新一代處理器的TDP介乎於105W-120W之間，並新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次，其中170W的TDP需要280規格的水冷散熱器。除了架構的改進和性能的提升外，傳聞AMD也將對温度和電源管理做進一步優化，使得更加容易讀取温度信息，並改進電源管理技術。