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英特爾第二代鋭炫顯卡或在2023年中旬發佈,Battlemage或採用模塊化設計

Intel Arc(鋭炫)作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌,第一代產品就是Alchemist顯卡(DG2)。其基於全新的Xe核心(Xe Core),採用台積電N6工藝製造,將支持基於硬件的光線追蹤和人工智能驅動的超級採樣(XeSS),為DirectX 12 Ultimate提供全面支持。據稱首批鋭炫獨立顯卡將面向移動平台,在2022年第一季度隨Alder Lake移動版推出,2022年第二季度才會擴展到桌面平台。

按照英特爾已 公佈 的開發計劃,Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid,共四代產品。與前三代不同的是,第四代的Druid將採用新的Xe架構,以取代原有的Xe-HPG架構。如果將Alchemist顯卡採用的Xe-HPG架構看作是英特爾的RDNA架構,那麼Battlemage採用的Xe2-HPG架構等同於是RDNA 2架構。

近日,油管up主“Moore's Law is Dead”表示,得到了有關代號“Elasti”的Battlemage(DG3)顯卡的消息。據稱Battlemage顯卡將瞄準高端GPU市場,發佈的時間大概會在2023年的中旬,將於英偉達基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列,以及AMD基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列競爭。

英特爾正在Meteor Lake上採用模塊化設計,該款CPU至少會有三個不同的模塊,分別是計算模塊、SOC-LP模塊(負責I/O)和GPU模塊。這些模塊可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊,封裝內可能有首款使用其他晶圓廠(台積電)製造的模塊,再使用EMIB技術互聯。據瞭解,英特爾打算在Battlemage顯卡上採用類似的思路,目前在DG3系列上研究稱為“Tiled-GPU”的設計方法。