AMD首席執行官蘇姿豐博士將會在CES 2022上進行主題演講，傳聞內容裏也會涉及代號Raphael的Zen 4架構桌面處理器的一些細節。此前有 傳聞 指，Ryzen 7000系列產品可能會在今年年中的Computex 2022上發佈，以取代目前代號Vermeer的Zen 3架構Ryzen 5000系列產品。

據Wccftech 報道 ，AMD可能會在Zen 4架構處理器上提供更多的核心數量，無論是代號Raphael、Phoenix還是Genoa的產品。Raphael處理器採用的CCD最多將有16個核心，其中8個是以全速運行的優先核心（Priority Core），剩下8個將是降低TDP進行優化運行的核心（LTDP），後者組合起來的TDP為30W。每對Priority Core和LTDP將共享1MB的L2緩存，總計8MB。通過3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，再堆疊一個64MB的SRAM緩存作為處理器的L3緩存。

若Ryzen 7000系列採用兩個CCD，就可以實現32核心的設計，共擁有128MB的L3緩存。傳聞擁有32核心配置的Raphael處理器，其TDP都是最高的170W。此外，AMD的這種設計與英特爾Alder Lake的大小核有所不同，並不需要軟件中專門為調度做優化，其LTDP只有在Priority Core利用率達到100%以後才會使用。據稱8個LTDP雖然只有30W的TDP，但性能會強於目前的Ryzen 7 5800X處理器。

Raphael將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用台積電5nm工藝製造，IOD則會使用6nm工藝，集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5-5200內存，提供5GHz左右的頻率。新平台除了支持USB 3.2，還可能會有原生的USB 4.0。