台積電今天召開了股東大會，據DigiTimes的 報道 ，在股東大會上面，台積電董事長劉德音確認了台積電有N4製程節點。

在製程越來越難以精進的今天，台積電為自己設定了優化節點，以最大程度優化當前的量產工藝。比如説他們在N5和N7之間設定了一個N6製程，它是N7+的優化版本，使用EUV，並會使用比N7+更多一些的EUV層數。因為越先進的工藝越貴，而處於N5和N7之間的N6會為一些客户提供一個價格較為容易接受的先進製程。

今天最新確認的N4節點就是介於N3與N5之間的一種優化節點，它基於N5，是台積電在5nm時代的第三版優化工藝，預計將會在2023年進入量產環節，與N6一樣，它對N5有着兼容，可以讓不少芯片公司用較低的成本換上更好的製程。正好也是在今天，有 傳聞 稱台積電會在5nm時代提供除了N5P之外的更多變種工藝，想必這N4就是其中的一種。

另外根據AnandTech編輯Ian Cutress博士的 消息 ，台積電已經將N5P工藝統稱為N5。

在移動芯片旺盛的需求推動下，台積電可以説是根本不缺錢，他們在昨天稱，N5製程從2019年開始就已經招攬到多家客户，包括移動通信和HPC兩種產品，工藝也將會針對兩種不同的應用進行優化。

目前尚不知曉台積電是否有其他基於N5的優化工藝，預計台積電N5將成為繼N7之後下一個較為使用時間非常長的製程。