AMD在2019年開始使用台積電7nm製程工藝，推出Zen 2架構處理器，製程節點上處於領先是當時新產品最重要的特性之一。得益於台積電（TSMC）的N7製程節點，讓AMD在桌面和企業市場都具備了非常好的競爭力。隨着英特爾從14nm推進到10nm製程工藝，AMD也將在2022年下半年開始從7nm向5nm前進，引入到Zen 4架構產品中。

在今年CES的一次會議上， Anandtech 向AMD首席執行官蘇姿豐博士詢問，製程節點的領先對AMD產品來説是否是保持競爭力的關鍵。特別考慮到小芯片設計和先進製程投入成本的前提下。

蘇姿豐博士表示，AMD在各個領域都在不斷創新，領先的小芯片設計技術有助於通過封裝整合在一起。目前AMD在使用7nm工藝的產品上有着很強的交付能力，目前已推出採用6nm工藝的產品，隨後是Zen 4架構和5nm工藝。AMD擁有2D和3D的小芯片設計，並將使用正確的技術來實現。蘇姿豐博士強調，技術路線圖是為了做出正確的選擇和正確的時機，並確認AMD使用的5nm工藝技術將針對高性能計算進行優化，與現有的其他5nm技術不一定完全相同。

按照AMD的説法，在小芯片時代，組合和封裝方式變得越來越重要，甚至比單純使用什麼樣的製程節點更重要。此外，為了適應不同類型芯片的性能需要，晶圓代工廠會在同一製程節點上進行針對性的調整，台積電目前至少有三種涉及N7製程節點的工藝。

據瞭解，台積電至少接受了10位客户共54.4億美元的預付款，其中包括了蘋果、AMD、英偉達和高通，以確保未來的產能供應。