三星在去年高調地宣佈，未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，以及會在2022年上半年量產3nm GAA製程，第二代3nm工藝將會在2023年量產。三星希望未來幾年裏通過提升產能，加快工藝技術的研發，以拉近與台積電（TSMC）之間的距離。雖然業內人士 認為 三星面臨諸多困難，但作為世界第二大晶圓代工廠，三星這一系列的動作都傳達了無論在技術還是產能上追趕行業領頭羊的決心。

據DigiTimes 報道 ，三星晶圓代工客户數量已經突破100家。從目前的形勢來看，2022年晶圓代工市場依舊火熱，而三星將多點開花，全面發展。三星現階段在汽車和人工智能領域的芯片製造上，仍處於起步階段，這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。

自2017年三星將晶圓代工業務獨立後，已從最早的30家客户成長到100家以上。據稱，三星的目標是到2026年，客户數量達到300家以上。作為對比，業界領頭羊台積電2022年的客户數量預計將有500家以上，是三星的五倍。

三星希望通過擴大了資本支出，儘快量產3nm製程節點，以爭取AMD和高通的訂單，預計未來三年累計資本支出將佔其營收的70%左右，而台積電大概會在50%。目前三星正在搶購更多的EUV光刻機，以縮小與台積電之間的數量差距。據統計，截止2020年，台積電的EUV光刻機數量約40台，三星則是18台左右，不到台積電的一半。預計2022年三星會購入大概18台EUV光刻機，拉近與台積電之間的數量差距，總數將達到台積電的60%左右。