AMD B550芯片組是繼AMD X570芯片組之後的第二款500系列主板，該主板仍然採用了AM4接口，全面支持三代AMD Ryzen及下一代處理器。同時，B550主板首次將PCIe 4.0技術引入到了平民級主板市場，還開放了多GPU支持和芯片組的PCIe 3.0通道，使得新系列主板擁有更好的擴展性。為了滿足市場需求，影馳也推出了自家的B550系列主板產品。

首先是影馳B550 GAMER，定位高規格主板，以堅固耐用為設計初衷，大面積使用合金外殼；採用新一代散熱解決方案，板載第二代可編程ARGB接針，外接RGB設備實現光效同步，5V ARGB接口，可連接流彩光效RGB設備，12V RGB接口，可連接單色光效RGB設備。

其次是影馳B550M幻影，採用了全固態電容，強化了供電設計，能夠適應三代AMD Ryzen及下一代處理器的供電需求。I/O接口方面，配備了2個USB 3.2 Gen2、2個USB 3.2 Gen1、2個USB2.0接口、1個千兆網口、1個VGA、1個HDMI和DVI-D顯示輸出接口。支持NVMe PCle 4.0技術及SATA3標準的M.2 SSD。影馳B550M幻影同樣可以通過外接RGB設備實現光效同步。

最後是影馳B550M魅影主板，使用高速1000M網絡芯片、黑銀優質固態電容，支持2 x DIMM DDR4內存，頻率最高可達2666MHz，容量最大支持32GB。

影馳三款B550主板將會在6月17日當天正式開售，最終售價可能與AMD X470相差不會很大。