晶圓代工是一個營收高度集中的行業，排名前十的從業者佔據了98.4%的市場份額，如果進一步縮小到前五名，也佔據了將近9成的比例。作為一個資本密集、技術密集、以及與客户高度互動的產業，各方面的要求都非常高，僅僅依靠一兩個項目上做得稍微好一些，也很難在這個市場佔穩腳跟。

根據DigiTimes的統計，2021年的晶圓代工行業裏，台積電（TSMC）營收為568.2億美元，市場佔有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm製程節點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。台積電和三星之間的差距並不小，營收總量上後者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業務更是隻有前者的七分之一。

據推算，台積電的資本支出是其營收的54%，2022年將超過400億美元，通常研發預算佔營收的8%左右。如果三星決心要追趕台積電，無論資本支出還是研發費用，都不是三星晶圓代工事業部自己可以承擔的，所以三星大概率不會將其獨立。即便偶爾搶到一兩個大客户，也很難短時間內撼動台積電。

DigiTimes 認為 晶圓代工市場未來可能會出現合縱連橫的運作模式，三星或英特爾會找排名第三的聯華電子（UMC）合作，讓後者分擔成熟製程工藝的產能，自己則集中火力攻佔先進工藝。目前三星已經是聯華電子前五大客户，很快還會變成前三大客户。由於聯華電子已宣佈不會進入7nm之後的製程節點，對於三星和未來參與晶圓代工業務的英特爾來説，沒有技術上的威脅，大家可以各取所需。

排名第四到第六的GlobalFoundries（格羅方德）、中芯國際和華虹半導體，這些二線晶圓代工廠基本上不會威脅到前三名的位置，加上其他因素的疊加，更多是鞏固自己的市場。而排名更靠後的廠商，則會尋找適合自己的道路。