此前，網絡上一度傳出台積電為了滿足華為海思5nm訂單的需求，曾經協調其他廠商給華為調度產能，以便在120天的寬限期內為華為提供足夠多的海思5nm芯片，保證今年下半年華為旗艦的發佈和上市。對於台積電代工華為海思5nm芯片的最新消息，目前是台積電已經在上週完成了華為的訂單，已經在上週正式停止投片。

據 經濟日報 報道，台積電趕在美國對華為新出口禁令生效前，承接了來自華為海思大量的5nm訂單，已經在上週正式停止投片。換言之，台積電承接的海思的5nm訂單，將可如期在120天的寬限期內全數出貨。另外，報道指出，對於華為海思的訂單，台積電以“超急單”進行處理，5月下旬以來，5nm、7nm以及12nm的投片量急速拉昇，幾乎傾注所有資源服務海思。而海思也成為台積電上半年營收佔比最大的客户。

在完成華為海思的訂單之後，台積電也展現出了非常高效率的業務銜接能力，在完成海思的5nm訂單之後，相關的產線也能夠被迅速承接。首先是AMD將會在今年推出5nm工藝的高端顯卡產品。熟知內情的消息人士透露，AMD已經向台積電提出每月超過2萬片的投片規劃數量，幾乎可以全數吃下海思空出的產能。

除此之外，高通也被傳出今年將會加大和台積電之間的合作。消息人士透露，經過台積電策略性產能調整，高通旗下將會在今年下半年發佈的驍龍875芯片，上週已經正式在台積電南科18廠投片，採用5nm工藝。同時，高通的新一代基帶芯片產品X60也將會採用台積電的5nm工藝。業績估計，高通目前在台積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，成為繼AMD之後，第二家補位承接海思空出5nm產能的國際重量級半導體廠，以投片時程估算，這兩款最新的晶片，可望在9月交貨。

根據經濟日報的數據，隨着國際指標大廠相繼上門投片，台積電已將南科18廠5nm產能，快速拉昇至單月逼近6萬片，較上月產能大增近6000片，增幅逾一成，也讓台積電5nm主要基地南科18廠的P1及P2廠產能塞爆。