AMD將會在今年推出Radeon RX 7000系列顯卡，搭載基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU。其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多芯片封裝，GCD（圖形計算芯片）和MCD（多緩存I/O芯片）會採用兩種不同的製程工藝。

近期英特爾的一項新 專利 ，描述了多個計算模塊如何協同工作進行圖像渲染，預示着未來英特爾GPU也將採用MCM多芯片封裝。英特爾在面向數據中心和超級計算機的Ponte Vecchio已使用了多芯片設計，對類似MCM的技術並不陌生。在這項專利中，英特爾提出了一種GPU圖像渲染解決方案，將多個芯片集成在同一單元內，以解決製造和功耗等問題，同時針對可擴展性和互聯性做相關優化，以提供最佳性能。

目前這類圖像渲染問題會通過AFR（交替幀渲染）和SFR（分幀渲染）這些算法來解決，不過英特爾討論的是整合了計算模塊的棋盤格渲染，同時還有分佈式的運算，以便在多芯片設計的GPU上有更高的運算效率。在專利文件中，英特爾沒有對架構層面的細節進行過多的描述，但可以預期，Intel Arc（鋭炫）品牌顯卡搭載MCM多芯片封裝的GPU只是時間問題。

此前英偉達的研究人員也 發表 了一篇文章，詳細介紹了英偉達正在探索如何為未來產品部署多芯片設計方案。隨着異架構計算的興起，英偉達正在尋找一種方法，增加其半導體設計的靈活性，以根據工作負載的不同，靈活匹配各種模塊，這也是MCM多芯片封裝的用武之地。

AMD已率先在消費級產品上使用MCM多芯片封裝技術，相信英特爾和英偉達最終也會選擇這麼做。未來AMD、英特爾和英偉達很可能會選擇台積電相同的工藝，每一個技術上的細微優勢都可能對最終產品產生巨大的影響。