在去年9月份，上海微電子（SMEE）舉行了新產品發佈會，宣佈推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機，並表示與多家客户達成銷售協議。時隔數月後，上海證券報/中國證券網 報道 稱，上海微電子已於昨天向客户交付國內首台2.5D/3D先進封裝光刻機，代表了行業同類產品的最高水平。

據上海微電子的官方 介紹 ，該款產品主要應用於高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝。

據瞭解，先進封裝光刻機是上海微電子目前的主打產品，全球市場佔有率已連續多年第一。新一代的2.5D/3D先進封裝光刻機主要應用於數據中心的高性能計算（HPC）和AI芯片等領域，以滿足2.5D/3D超大尺寸芯片的封裝需求。封裝光刻機與一般ASML的光刻機在分工上是不一樣的，前者用於後道工藝的芯片封裝環節，而後者則是前道工藝的芯片製造環節。

目前上海微電子仍在為其第二代深紫外（DUV）光刻機而努力，據稱該設備依靠國內和日本生產的組件，繼續使用ArF光源，可以使用28nm工藝製造芯片。上海微電子希望到2023年，可以生產出滿足20nm製程工藝的光刻機。