近日東芝在日本東京舉辦了投資者關係活動，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TDSC）總裁兼首席執行官Hiroyuki Sato公佈了東芝下一代硬盤的 路線圖 。目前數據仍繼續以每年兩位數的速度增長，雲端對數據存儲的需求正推動着更高容量硬盤的需求。為了滿足激增的市場需求，東芝計劃利用其專有的技術，包括FC-MAMR（磁通控制-微波輔助磁記錄）技術、MAS-MAMR（微波輔助切換-微波輔助磁記錄）技術和磁盤堆疊技術，到2023財年（2023年4月至2024年3月）的時候，將硬盤容量提高到30TB甚至更高。

東芝表示，將會與雲服務供應商進行密切合作，以瞭解他們對於容量和性能的要求，東芝新一代技術是滿足客户需求的關鍵。東芝與主要組件供應商多年的密切合作對技術的突破有着深遠的影響，隨着硬盤容量的提高，最終降低其硬盤的總體擁有成本（TCO）。

根據過往公佈的資料，東芝的MAS-MAMR技術將利用微波更大地改變了硬盤介質的磁矯頑力，使得軌道更窄，從而提高了面積密度。該項目是由昭和電工（介質）、TDK（配備有雙自旋噴射層的讀寫磁頭）和東芝（驅動器）共同開發的，屬於MAMR技術的一部分。

目前東芝提供了全面的硬盤產品線，以滿足企業、數據中心、監控和客户端市場的存儲需求。其硬盤主要面向四個細分市場，AL系列專注於企業級的性能領域；MG系列針對企業級容量和數據中心的需求；MQ系列涵蓋了移動客户端和廣泛的使用場景；DT系列則是針對監控和傳統的桌面客户端應用。在2021年，東芝硬盤和Exabyte 出貨量 分別增長4%和61%，達到了5468萬塊和187.24 Exabytes。